3内部电路通过x射线机器扫描拍成照片后…，就再进入芯片版图提取…，而芯片一般是由多层组成的，是包括:金属层，多晶硅层，注入层…等，且芯片每层所形成的版图，就是在芯片光刻工艺之前，需要在芯片基片覆盖一层光掩膜…，制造集成电路时用光掩膜的表面上用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，再将光掩膜上微流控芯片设计几何的图案通过曝光成像的原理转移到光胶层…，然后通过光刻后形成版图，其版图是集成电路电子器件的物理层。
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在进入芯片版图提取后，可以利用专业的eda软件对版图电路单元符号设计、电路原理图自动交互式分析，以及电路原理图编辑…
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除了以上芯片提取方式，还有就是先剔除芯片外层黑色的保护塑料胶…，再利用专业的显微图像自动逐层采集对芯片内部电路进行显微图像采集…
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当3内部电路扫描图呈现在眼前时…，菲浦力视听事业部研发总监当场就傻眼了…，可以说，能不能设计出3芯片，或者设计出3功能合格的芯片，心里可是没有底的…
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在菲浦力董事长菲尔巨大的压力下，研发总监不得不硬撑…，带领两班人马每天24小时进行逆向工程研究…，对3芯片内部电路认真分析，再经过反复地验证，为什么要这么设计，这样设计对3芯片电路有什么优点和缺点？
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通过以上芯片逆向工程研究的思路，菲浦力集团终于研发出第一版本的3芯片，
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3芯片相对手机芯片简单，再加上又是逆向工程研究，也可以说是借鉴或者抄袭…，所以，这样自然很简单，相对于自主原创芯片研发，其研发工期肯定很短，并且，又是分为两班，那么，大约5周时间，终于把3电路布局成功，并完成芯片内部电路连接，仿真也通过了…，出芯片版图，交给芯片制造工厂去打样…
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得知3芯片研发完成第一版本，菲尔高兴不得了，仿佛看见绿花花钞票从天而降…，这次终于发大财了…，哈哈哈…。就立即召开董事会，把这喜讯告知了董事们，
董事们听到3芯片研发成功，也是高兴的不得了…，
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同时，有的区域总裁表示，现在终于可以通知销售商，咋们菲浦力集团也有3产品
甚至有的董事认为现在立即召开新闻发布会，告知现在菲浦力集团自主研发3成功，现在正式进入3芯片测试量产阶段…
这样提示，立即得到其他董事挺直腰板，表示大力地支持，因为这样的话有利于菲浦力股价的提升，也让投资资安心，毕竟3有数千亿美金规模。同时，也能体现出菲浦力集团有强大的研发实力…
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研发总监第一次进入董事会，内心上真的很兴奋，这是菲尔对研发总监的奖励…，不过，研发总监还是很冷静，当其他董事表示要召开新闻发布会…，就立即表示，现在研发出3只是仿真没有问题，需要对3功能测试合格后，再对外发布…，同时，研发总监也说到，菲浦力集团都是芯片经过测试后，才对外发布消息，现在为时过早，
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董事们一听觉得是这样的道理，就只好先忍耐一下，按照菲浦力集团的研发规定流程走…